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Chip gluing packaging automation equipment

芯片涂胶封装自动化设备是实现芯片上料、自动涂胶、封装、出料的自动化设备。设备主要有摆料、分料、定位、上料、点胶、出料等功能，可高效稳定生产此产品。

欢迎致电0757-26629798，咨询和订购

适用行业：
1.芯片涂胶自动化生产；
2.3C行业芯片制作生产；
3.光伏行业芯片制作生产。

功能描述：
1.人工摆料进行粗定位，模组加吸盘抓取产品至定位台进行二次定位；
2.通过模组移动精密点胶阀来实现芯片的涂胶；
3.通过运动控制总线设计来实现多轴伺服的快速响应及精准控制；
4.可自动生成生产报表，并可修改报表模板;
5.可根据客户量身定做。

设备特点：
1.芯片涂胶封装自动化设备具有工作可靠，自动化程度高和安全报警功能强大等特点，提供各机构运动状态异常报警提示；
2.信息传输自动化、数字化，能实现远程监控；
3.采用伺服运动控制总线，而非传统的脉冲定位控制，从而保证系统的精度和快速响应。

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